由 editor 马来西亚半导体产业的崛起之路
从后端制造到高端设计
马来西亚在半导体产业拥有数十年的深厚基础，尤其是在后端服务领域，如芯片组装、测试和封装方面。该国贡献了全球约13%的半导体测试和封装，并在全球半导体市场中占有约7%的份额。槟城因其蓬勃发展的电子和电气（E&E）生态系统而被誉为“东方硅谷”。然而，马来西亚的目标远不止于此。首相安华的愿景是将马来西亚打造成为全球先进芯片设计和封装的中心，从而在半导体价值链中占据更高端的位置。这意味着从传统的后端制造向更高价值的集成电路（IC）设计和先进封装技术的转型。
政府战略与投资浪潮
为了实现这一宏伟目标，马来西亚政府已启动了多项战略和倡议。国家半导体战略（NSS）作为其中的核心，旨在通过吸引高科技投资、建立世界一流的基础设施（如半导体产业园和研发中心），以及加强本土企业在集成电路设计、半导体制造设备和先进封装等领域的实力，来提升马来西亚的半导体产业水平。政府还设立了马来西亚投资发展局（MIDA）等机构，提供税收减免、赠款和资金支持等激励措施，鼓励创新和研发。这些努力已经吸引了大量投资。仅在2024年上半年，电子和电气（E&E）行业就吸引了370亿林吉特的投资。过去三年（2021-2023），马来西亚电子和电气行业的投资总额更是达到2627亿林吉特。其中，外商直接投资（FDI）占了绝大部分。
国际半导体巨头也纷纷加大了在马来西亚的投资。例如，英特尔投资了70亿美元新建工厂，美光开设了第二家组装和测试工厂，英飞凌计划在未来五年投资54亿美元。德州仪器也在马来西亚拥有重要业务。英国芯片巨头ARM的2.5亿美元投资，更是被视为马来西亚提升芯片设计能力的重要催化剂。这项合作将使马来西亚获得ARM的知识产权，用于开发本土设计的芯片。AMD也正在寻求将马来西亚打造成其先进半导体封装和设计的中心。
先进封装：通往未来的钥匙
先进封装在现代电子设备中扮演着越来越重要的角色，它不仅可以提高芯片的性能和效率，还能实现电子元件的小型化。随着人工智能、5G、物联网和高性能计算等技术的快速发展，对先进封装的需求持续增长。全球先进封装市场预计将持续扩大。2024年，全球先进封装市场价值约为385亿美元至396亿美元。预计到2034年，市场规模将达到825亿美元至1114亿美元，复合年增长率在5.7%到11.5%之间。亚太地区目前是全球先进封装市场的主导者，拥有最高的市场份额。马来西亚凭借其在半导体组装和测试领域的现有优势，以及对先进封装技术的投入，有望在全球先进封装市场中抓住机遇。
挑战与机遇并存
尽管前景光明，马来西亚在向高端制造和设计转型过程中也面临一些挑战。其中最大的挑战之一是人才发展。半导体行业高度依赖熟练的工程师、研究人员和设计专家，而马来西亚在这些领域与台湾、韩国和中国等区域竞争对手相比仍有差距。为了解决这一问题，马来西亚政府和行业正积极与教育机构合作，培养半导体领域的专业人才。另一个挑战是缺乏大型半导体制造工厂（晶圆厂），这限制了马来西亚在芯片制造领域成为主导力量的能力。此外，来自台湾和韩国等老牌玩家的竞争也非常激烈。然而，地缘政治紧张局势带来的全球供应链多元化需求，为马来西亚提供了吸引更多高价值投资的机会。马来西亚正努力将自己定位为“最中立和不结盟的半导体生产地”。
本土力量的崛起
除了吸引国际巨头，马来西亚也积极培育本土半导体企业。一些本土公司已经在芯片设计、工程、测试和封装等领域崭露头角。政府的国家半导体战略也明确提出要建立至少10家在设计和先进封装领域具有国际竞争力的本土公司。马来西亚的电子和电气行业是该国经济的重要支柱，贡献了国内生产总值（GDP）的相当部分。它是马来西亚最大的出口行业，也是主要的贸易顺差来源。电子和电气行业提供了大量的就业机会。
展望未来
马来西亚正处于半导体产业发展的关键时期。通过吸引全球领先企业的投资、实施积极的政府战略、加大研发投入和人才培养，马来西亚正努力在先进芯片设计和封装领域占据更重要的位置。尽管挑战依然存在，但马来西亚凭借其现有基础、战略位置和政府的支持，有望在全球半导体舞台上扮演越来越关键的角色，实现其成为全球芯片中心的愿景。