瀚天天成：中国碳化硅外延片产业的领跑者

厦门，这座以宜人气候和优美风景著称的海滨城市，即将见证一场资本市场的盛事。专注于碳化硅（SiC）外延片研发和生产的瀚天天成，将冲击香港联合交易所，其Pre-IPO轮融资后的估值已高达260亿元人民币。这不仅是一场企业上市，更象征着中国半导体产业在高端材料领域的崛起，以及厦门乃至整个福建省在战略新兴产业布局上的雄心壮志。

瀚天天成：碳化硅外延片的领跑者

瀚天天成并非新晋选手，而是在碳化硅领域深耕多年的老将。碳化硅，作为第三代半导体材料的代表，具有耐高温、耐高压、高频率、大功率等优异特性，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网等领域。瀚天天成正是看准了这一战略机遇，专注于碳化硅外延片的研发、生产和销售。

外延片，犹如半导体芯片的“地基”，其质量直接决定了芯片的性能。瀚天天成通过自主研发的核心技术，打破了国际垄断，实现了碳化硅外延片国产化的突破，填补了国内在该领域的空白。

值得一提的是，瀚天天成并非首次尝试资本市场。早在2023年，公司曾向上海证券交易所提交了A股上市申请，计划募资35亿元人民币，但最终于2024年6月主动撤回了申请。此次转战港股，是公司在资本运作方面的一次重要战略调整。

金圆集团：厦门国资的鼎力支持

瀚天天成的港股IPO之路，背后有着厦门国资的鼎力支持。在2024年12月，瀚天天成完成了10.3亿元人民币的Pre-IPO轮融资，投资方包括金圆集团、工银投资、工银资本等，均为具有国资背景的投资机构。

金圆集团，作为厦门市属的金控集团，近年来在战略新兴产业领域的投资布局动作频频。此次领投瀚天天成的Pre-IPO轮融资，充分体现了厦门市政府对于半导体产业的高度重视和大力扶持。

厦门国资的加持，为瀚天天成带来了充足的资金支持，更为公司未来的发展提供了强大的信用背书和资源整合能力。这也使得瀚天天成在港股IPO的道路上，更加稳健和自信。

华为参投：巨头背书的实力象征

除了厦门国资的支持外，瀚天天成还获得了另一位重量级“盟友”的加持——华为。虽然具体参投金额并未公开披露，但华为的入股，为瀚天天成的未来发展增添了更多想象空间。

华为近年来在半导体领域的布局力度不断加大，积极投资产业链上下游的企业，以构建自主可控的供应链体系。瀚天天成作为国内领先的碳化硅外延片供应商，自然成为了华为的重要合作伙伴和投资对象。

华为的参投，是对瀚天天成技术实力和市场前景的认可，更将为公司带来更多的业务合作机会，助力其加速发展壮大。未来，瀚天天成与华为将在碳化硅材料及相关应用领域展开更深入的合作，共同推动中国半导体产业的创新发展。

挑战与机遇：瀚天天成的上市之路

尽管拥有诸多优势，瀚天天成的上市之路也并非一帆风顺。根据公开资料显示，公司近年来毛利率呈现逐年下滑的趋势，这无疑是投资者关注的重点。毛利率下滑的原因可能包括市场竞争加剧、原材料成本上涨、产品结构调整等多种因素。

此外，碳化硅市场的竞争也日趋激烈。除了传统的国际巨头外，国内也涌现出了一批优秀的碳化硅企业，例如天岳先进、山东天璨等。瀚天天成需要在技术创新、成本控制、市场拓展等方面不断提升自身竞争力，才能在激烈的市场竞争中脱颖而出。

但机遇也同样存在。随着新能源汽车、轨道交通等下游应用市场的快速发展，碳化硅的需求量将持续增长。瀚天天成作为国内领先的碳化硅外延片供应商，有望充分受益于行业发展的红利，实现业绩的快速增长。

打造半导体产业高地：厦门新名片

瀚天天成的成功上市，将为厦门带来新的发展机遇。厦门一直以来都致力于打造战略新兴产业高地，半导体产业是其中的重要组成部分。瀚天天成的IPO，将吸引更多的资本、人才和技术涌入厦门，推动厦门半导体产业的集聚发展。未来，厦门有望成为中国重要的碳化硅材料研发和生产基地，为厦门经济的转型升级注入新的活力。

瀚天天成的260亿港股IPO，是厦门乃至整个福建省在战略新兴产业布局上的一次重要胜利，也是中国半导体产业崛起的一个缩影。我们期待着瀚天天成在资本市场的精彩表现，也期待着中国半导体产业在未来取得更大的成就。